拋光案例：碳化硅片

應用機型：四工位精密CMP拋光機 KD36QS4

應用領域

半導體材料：Si、Ge、GaAs、藍寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等

精密光學：光學晶體、光學鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍寶石玻璃、濾波材料等

晶體材料：鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等

加工示意圖